BGA生产过程中的工艺控制(转载)

  
  A:刮刀的角度在60度为佳,印刷压力在3.5kg~10kg。
  越慢。
  D:车间温度应控制在25℃以下,湿度小于60%RH,防止焊膏在空气中暴露太久。
  膏一起搅拌均匀后再加入钢网上印刷。
  8-10PCS/次)。钢网清洗要用酒精湿擦,且每半小时要用牙刷清洗一次。
  盘的印刷质量,检查有无漏印、少锡、连锡、多锡等不良,只能让印刷OK的
  2、BGA的贴装:
  板上。
  C:吸取、置放的速度应放慢,使吸嘴置于BGA在板上的时间为400毫秒(关闭真
  D:将贴装高度设定在稍向下压0.1mm~0.3mm,使BGA在安放时其焊球能够与焊膏充分接触,这样可减少BGA某个引脚空焊的现象,但对于引脚间距小于0.65mm的BGA则不宜采用,以免发生锡球桥接即连锡。
  3、BGA贴装过回流炉前的检验要求:
  焊料桥接。
  PE提出的补救方案进行不良品处理。不可私自用镊子或吸笔拨动或挤压。
  最长不超过30分钟。
  A:BGA profile 的制作:profile的测量点应位于BGA的中心位置,并且应有两
  下表面穿过达BGA下表面焊锡球),以有铅的工艺为例:
  ②140℃~170℃间需保持60~120second.
  ④底部最高温度需<220℃.   ⑥BGA表面与底部温差大约为5~6度。   存在严重偏位问题,应在过炉前重新取下对位(检查焊膏)和返工。   都不宜过快,防止PCB受热或冷却过快而产生变形。

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